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科技金融服务空间巨大，未来发展还有较大的潜力。根据工信部最新数据，目前我国已累计培育专精特新“小巨人”企业1.2万家、专精特新中小企业10.3万家，此外还有创新型中小企业21.5万家。同时，根据中国银行业协会2023年披露的数据，我国已设立科技特色支行、科技金融专营机构超1000家。除了国有大行分支机构依据当地发展特点设立科技支行外，包括农商银行在内的农信机构近年来也开始在区、县进行布局。
由于初创期的科创企业缺少抵押物，投入大、风险高，在加强科技金融服务的同时，做好风险防控同样重要。对此，《通知》作了相关差异化安排。据介绍，金融监管总局针对性引导有条件、有能力的金融机构按照市场化原则，自主决策、独立审查、自担风险，持续强化科技金融内部控制和风险管理。鼓励探索完善专业化的科技金融服务组织体系，构建相对独立的集中化业务管理机制，强化前中后台协同。《通知》还强调，银行机构要进一步加强授信管理，提高资金配置效率，避免多头过度授信。同时，银行机构要做好科技型企业贷款差异化“三查”，加强科技型企业风险监测预警，强化资金用途监控，防范资金套取和挪用风险。
目前，中印尼、中菲“两国双园”建设已呈现“双向奔赴”态势。印尼三林集团积极对接园区，达成互引100个项目的“双百项目”合作意向。该集团中国区总裁程光说，印尼与中国在海洋领域各有优势，这也让海洋渔业成为两国合作发展的重头戏之一；“两国双园”将成为两国经贸合作的新高地，期待印尼丰富的海洋资源与中国产业链优势互补，实现双方渔业全产业链发展上的显著提升。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。