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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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永信皇冠手机版2023年，我国对共建“一带一路”国家进出口19.47万亿元，增长2.8%，外贸规模和占比均为共建“一带一路”倡议提出以来的最高水平。货物通关更加顺畅，2023年，中欧班列开行1.7万列，发送货物190万标箱，同比分别增长6%和18%。互利共赢更加深入，我国以对外承包工程方式，对共建国家出口861亿元，增长近三成。