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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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银娱优越会电子过去一年，世界经济复苏乏力，全球贸易整体表现比较低迷，外需疲弱对我国出口形成直接冲击。但我国出口在高基数上再创新高，不仅实现了量的合理增长，也保持了份额的整体稳定，更在增长动能、区域格局等方面实现了质的有效提升，彰显了强劲韧性和综合竞争力。根据世界贸易组织最新数据，预计2023年我国出口的国际市场份额保持在14%左右的较高水平，整体竞争力依然稳固。