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《指数》显示，在创新能力建设方面，三地研发经费均有所增长，北京研发投入水平全国领先，创新人才高地建设成效显著。京津冀研发经费支出占GDP比重从2013年的3.22%上升到2022年的4.25%，高于同期的江苏(3.12%)、浙江(3.11%)与广东(3.42%)，展现出京津冀在研发投入方面的优势。其中北京从2013年的5.98%增加到2022年的6.83%，继续保持全国第一的领先位置。
国家医保局在官方平台公布“口腔种植体系统集中带量采购中选产品清单”“承诺参与口腔种植价格治理的医疗机构名单”等有关信息并定期更新。主要包括中选产品的厂家、材质、价格以及全国医疗机构的约定采购量等中选产品信息；以及同时作出“执行医疗服务价格全流程调控”“参加种植体系统集采并执行耗材‘零差率’销售政策”“执行牙冠竞价挂网结果”这三项承诺的公立和民营医疗机构信息，供有需要的患者就诊前参考。
1月11日，四川举行一季度重大项目现场推进活动，发布的项目涉及大量新能源、智能制造、先进医疗等新兴科技产业。活动主会场设在京东方第8.6代AMOLED生产线项目现场，该的项目总投资630亿元，是成都乃至全省工业发展史上单体投资额最大的制造业项目。选取这一主会场也显示出四川在新年伊始实现转型发展、探索经济新动能的“雄心壮志”。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。