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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
据了解，最高检与全国总工会共商保障劳动者合法权益，连续四年发布拒不支付劳动报酬犯罪典型案例，2023年1月至11月，起诉恶意欠薪犯罪3040人。会同民政部、中国残联发布典型案例，促进维护残疾人合法权益，共办理无障碍环境建设领域公益诉讼1877件。对权益受损但不敢或不懂起诉的农民工、老年人、残疾人、妇女等，支持提起民事诉讼6.9万件，同比上升16.5%，保障有效行使诉权，体现社会主义法治温暖。
京津冀三地跨区域产业活动活跃，区域产业对接和合作不断深化。京津冀三地跨省(市)设立企业活动活跃，2022年三地企业在区域内跨省(市)设立分支机构8200家，增长8.7%。2022年，京津转入河北单位4395个，其中法人单位2286个，产业活动单位2109个。京津冀协同发展产业投资基金、京津冀科技成果转化基金完成设立，京津冀国家技术创新中心天津中心完成挂牌。天津滨海—中关村科技园新增注册企业中北京企业占1/3，北京企业中科技型企业占40%；中关村企业在津冀两地设立分支机构累计9000余家，廊坊三河市27家科创园入驻企业796家，其中京企占比达65%。
为种子期、初创期、成长期、壮大期不同阶段科技型企业提供资金支持，制定“科技金融十五条”“科技金融新十条”等专项政策，设立2亿元全国首个“知识产权收储投资专项基金”。聚焦企业海外维权、上市纠纷应对、知识产权调解，组建全国首个知识产权科技保险共保体，推出全国自贸区首单“银关保”业务，落地“金关保”业务。