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产品竞争优势稳固,出口动能丰富活跃。我国出口机电产品13.92万亿元,增长了2.9%,占出口总值的58.6%;同期劳动密集型产品出口4.11万亿元,占出口总值的17.3%。机电产品中,电动载人汽车、锂离子蓄电池和太阳能电池“新三样”产品合计出口1.06万亿元,首次突破万亿元大关,增长了29.9%。船舶、家用电器的出口分别增长35.4%和9.9%。出口动能体现了从中国制造向中国创造的迈进。
刘胜介绍,武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源,将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台,破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
随着中国全面贯彻党的二十大精神,认真落实中央经济工作会议部署,全面深化改革开放、扎实推进高质量发展,中国经济持续保持稳中向好,这对保持世界经济增长、促进全球贸易的发展和全球供应链的稳定、抑制世界范围内的通货膨胀、推动全球科技创新和可持续发展、减少全球金融市场波动、推动全球均衡发展等方面都有重要意义。
2023年,我国对共建“一带一路”国家进出口19.47万亿元,增长2.8%,外贸规模和占比均为共建“一带一路”倡议提出以来的最高水平。货物通关更加顺畅,2023年,中欧班列开行1.7万列,发送货物190万标箱,同比分别增长6%和18%。互利共赢更加深入,我国以对外承包工程方式,对共建国家出口861亿元,增长近三成。