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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

1：联合国官员：中国为维护全球粮食安全作出巨大贡献

2：我国西南首个年产400亿立方米大气区建成

3：【境内疫情观察】上海新增2例本土病例（8月20日）

dafabet唯一授权官网昨天，北京大学首都发展新年论坛(2024)暨京津冀协同发展战略实施十周年研讨会在北京大学召开。会上，北京大学首都发展研究院发布了《京津冀协同创新指数2023》。《指数》从三个空间层面分别构建了京津冀协同创新指数，重点分析2013—2022年京津冀协同创新指数发展趋势。结果表明，2013—2022年，京津冀协同创新指数从100增长到297.6，年均增速为12.9%，京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小，京津冀协同创新成效显著。