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2023年是中国提出“一带一路”倡议的十周年，截至目前，中国已经与150多个国家、30多个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件。从2013年到2022年，中国与共建国家进出口总额累计19.1万亿美元，年均增长6.4%，高于同期中国外贸整体增速和全球贸易增速。在此期间，中国与共建国家的累计双向投资超过3800亿美元，其中中国对共建国家的直接投资超过2400亿美元。“一带一路”框架下的产业投资、基础设施为共建国家创造了42万个工作岗位，带动4000万人摆脱贫困，为解决世界发展不平衡、缩小贫富差距、为全球减贫事业作出了贡献。通过促进跨国合作，“一带一路”倡议有助于提高区域内的稳定性和安全性，降低一些地区爆发冲突的风险。
党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央深入实施创新驱动发展战略，加快推进以科技创新为核心的全面创新，推动我国科技事业取得了举世瞩目的非凡成就。“嫦娥”登月、“北斗”组网、“墨子”升空，“C919”商飞，“爱达·魔都号”试航，“奋斗者”号深潜……从深空到“深海”，从国产到“国创”，一大批国之重器竞相涌现，一系列创新成果纷至沓来，我国科技实力从量的积累向质的飞跃、点的突破向系统提升迈进，为加快形成新质生产力奠定了坚实基础。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
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