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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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3：拓展青年科技人才创造空间

爱游戏下载手机版app下载具有自主知识产权的核心技术，是企业的核心竞争力所在。中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆说，2022年，中国信科实现全球首次3.03Pbit/s超大容量光传输系统实验，2023年5月，中国信科再次实现全球首次4.1Pbit/s超大容量光传输系统实验，相当于一根光纤上可容纳近1128亿人同时通话，同时以5G、光通信为代表的自主创新能力进一步增强，逐步成为“世界通信标准制定者”。