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从2009年之后，中国的进出口贸易额成为世界第一，在全球贸易预计今年下降5%的背景下，中国进出口总值前三季度仅同比微降0.2%。其中，出口在去年高基数的基础上，同比增长0.6%，显得难能可贵。与此同时，出口商品结构也在不断优化，机电产品和高新技术产品出口占比仍在不断上升。中国是全世界唯一拥有联合国全部产业分类的国家，为其他国家提供原材料、零部件以及成品，在全球供应链中扮演着关键角色。同时，由于中国前三季度CPI同比仅上涨0.4%，PPI同比下降3.1%，相对稳定的价格水平，叠加中国制造业强大的产业配套能力和集成优势，能够有效对国际市场需求做出反应，从而对全球通货膨胀具有抑制作用。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
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