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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
戴金丝眼镜，穿条纹西装三件套，打紫红色的领带，脚蹬皮鞋，徐俊馥对衣着的讲究，有股海派文化中一丝不苟的腔调。于他而言，做西装的人穿西装，本身意味着对客人的礼仪。工作室里暖气开得足，记者进门，他递过来衣架，帮忙把厚外套挂在靠近门口的衣橱里。“从18岁开始做衣服，做到81岁，已经有60多个年头。”徐俊馥说，自己开的这家工作室遵循红帮裁缝的传统工艺，前店后工厂，前面接待客人，后头就能开工制衣。
昨天，北京大学首都发展新年论坛(2024)暨京津冀协同发展战略实施十周年研讨会在北京大学召开。会上，北京大学首都发展研究院发布了《京津冀协同创新指数2023》。《指数》从三个空间层面分别构建了京津冀协同创新指数，重点分析2013—2022年京津冀协同创新指数发展趋势。结果表明，2013—2022年，京津冀协同创新指数从100增长到297.6，年均增速为12.9%，京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小，京津冀协同创新成效显著。
王令浚表示，展望2024年，外部环境的复杂性、严峻性、不确定性上升。但同时更要看到，我国经济回升向好、长期向好的基本趋势不仅没有改变，而且支撑高质量发展的要素条件还在源源不断集聚增多，“相信随着政策效应逐步显现和高水平开放稳步推进，我国贸易发展新动能将加快培育，外贸外资基本盘将持续巩固，进出口稳增长、提质量、增效益的基础将进一步夯实”。