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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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购彩app1月11日，四川举行一季度重大项目现场推进活动，发布的项目涉及大量新能源、智能制造、先进医疗等新兴科技产业。活动主会场设在京东方第8.6代AMOLED生产线项目现场，该的项目总投资630亿元，是成都乃至全省工业发展史上单体投资额最大的制造业项目。选取这一主会场也显示出四川在新年伊始实现转型发展、探索经济新动能的“雄心壮志”。