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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
党的十八届四中全会明确提出“切实解决执行难”“依法保障胜诉当事人及时实现权益”的目标。2016年至2018年，人民法院开展为期三年的执行攻坚战，全国法院勠力同心、攻坚克难，执行工作取得重大成效，发生历史性变化，实现跨越式发展，基本形成中国特色执行制度、机制和模式，“基本解决执行难”目标如期实现，兑现了人民法院作出的庄严承诺。
秋粮收购关系保供稳价。春节的脚步日益临近，粮食收购和保供稳价关系密不可分。“做好秋粮收购的同时，一定要确保粮食供给平稳运行。”专家表示，要从粮食产购储加销全链条着眼，加强粮源调度、加工销售、库存投放、储备调节、应急供应等协同联动，形成保供稳价合力。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。