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吴飞举例，手术机器人参与的外科手术无法由医生独立完成，也无法由机器人单独完成，呈现出人机协同混合增强智能特征。“更多的垂直行业也正在加快相关人机交互探索，要么将人的作用引入智能系统，要么在人工智能系统中引入受生物启发的智能计算模型。人机通过不断的彼此交互、相互学习，达到持续增进自身智能水平的目的。”吴飞说。
2022年，光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片，硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者，这一产品突破多个技术瓶颈，使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前，国际上400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
二是加大适老化无障碍交通运输设备配置和改造力度。包括要求各地加快推广应用低地板及低入口城市公交车，新投入运营的地铁列车、客运列车、客运船舶、民用航空器应按照有关标准要求设置无障碍设施设备；既有公共交通运输工具不符合无障碍标准要求的应进行无障碍改造，不具备改造条件的应采取必要的替代性措施；因地制宜推动建立城市无障碍公交导乘系统，规划配置适量的无障碍出租汽车等。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。