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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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米乐m6平台首页中央经济工作会议提出“拓展中间品贸易”。王令浚介绍，中间品包括原材料、半成品、零部件等产品。2023年，我国进出口中间品25.53万亿元，占整体进出口总值的61.1%。其中，出口中间品11.24万亿元，占我国出口总值的47.3%；进口中间品14.29万亿元，占我国进口总值的79.4%。