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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
为种子期、初创期、成长期、壮大期不同阶段科技型企业提供资金支持，制定“科技金融十五条”“科技金融新十条”等专项政策，设立2亿元全国首个“知识产权收储投资专项基金”。聚焦企业海外维权、上市纠纷应对、知识产权调解，组建全国首个知识产权科技保险共保体，推出全国自贸区首单“银关保”业务，落地“金关保”业务。
王令浚表示，展望2024年，外部环境的复杂性、严峻性、不确定性上升。但同时更要看到，我国经济回升向好、长期向好的基本趋势不仅没有改变，而且支撑高质量发展的要素条件还在源源不断集聚增多，“相信随着政策效应逐步显现和高水平开放稳步推进，我国贸易发展新动能将加快培育，外贸外资基本盘将持续巩固，进出口稳增长、提质量、增效益的基础将进一步夯实”。
中国宏观经济研究院 对外经济研究所新兴经济体研究室主任 李大伟：2024年，我国还是要打造市场化、法治化的营商环境，为各国企业和中国市场共同成长创造更好的条件。第一，实施更大力度吸引外资的综合性举措，针对性解决当前外商来华投资中具体的痛点难点问题；第二，抓紧落实全面取消制造业领域外资准入限制措施，扩大服务业领域开放；第三，充分运用近年来实施重大外资项目的成功经验，继续推动实施一批标志性的重大外资项目；第四，通过举办国际产业投资合作等活动，提高招商引资活动的针对性、有效性。