金光佛73049,cm查询
2022年,光通信技术和网络全国重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司,联合国家信息光电子创新中心、鹏城实验室,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。“相对于传统光芯片,硅光芯片具有集成度高、成本低、传输性能好等特点。”研发人员告诉记者,这一产品突破多个技术瓶颈,使光通信芯片的整体数据容量提升了4倍。目前,国际上400G光模块已进入商用部署阶段,800G光模块样机研制和技术标准正在推进中,而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。
党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央深入实施创新驱动发展战略,加快推进以科技创新为核心的全面创新,推动我国科技事业取得了举世瞩目的非凡成就。“嫦娥”登月、“北斗”组网、“墨子”升空,“C919”商飞,“爱达·魔都号”试航,“奋斗者”号深潜……从深空到“深海”,从国产到“国创”,一大批国之重器竞相涌现,一系列创新成果纷至沓来,我国科技实力从量的积累向质的飞跃、点的突破向系统提升迈进,为加快形成新质生产力奠定了坚实基础。金光佛73049,cm查询
产品竞争优势稳固,出口动能丰富活跃。我国出口机电产品13.92万亿元,增长了2.9%,占出口总值的58.6%;同期劳动密集型产品出口4.11万亿元,占出口总值的17.3%。机电产品中,电动载人汽车、锂离子蓄电池和太阳能电池“新三样”产品合计出口1.06万亿元,首次突破万亿元大关,增长了29.9%。船舶、家用电器的出口分别增长35.4%和9.9%。出口动能体现了从中国制造向中国创造的迈进。金光佛73049,cm查询
《指数》显示,在创新能力建设方面,三地研发经费均有所增长,北京研发投入水平全国领先,创新人才高地建设成效显著。京津冀研发经费支出占GDP比重从2013年的3.22%上升到2022年的4.25%,高于同期的江苏(3.12%)、浙江(3.11%)与广东(3.42%),展现出京津冀在研发投入方面的优势。其中北京从2013年的5.98%增加到2022年的6.83%,继续保持全国第一的领先位置。金光佛73049,cm查询(撰稿:华绿德)