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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
公安部参加第二批主题教育的铁路公安、民航公安、长航公安和海关缉私部门4个垂直管理系统的处级单位深入落实“四下基层”制度，累计走访基层单位3440余家次，开展专题宣传920余场次，征求意见建议3530余条，发现、解决问题1710余个，就地化解矛盾纠纷2870余起，有力提升群众获得感、幸福感、安全感。
此次《通知》进一步明确各项工作要求，推动完善有利于科技型企业发展的金融政策环境。国家金融监管总局有关部门负责人介绍，《通知》提出要把更多金融资源用于促进科技创新，不断提升金融支持科技型企业质效，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，促进“科技—产业—金融”良性循环，助力高水平科技自立自强和科技强国建设。
在雄安新区建设过程中，绿色、环保理念贯穿始终，智能、绿色和创新正成为这里的独特名片。2023年，雄安自贸试验区交流展示中心正式揭牌，成为“官方认证”的新区首批零碳示范建筑之一。它是如何实现零碳排放的呢？运用了哪些先进技术？近日，中新社记者对雄安自贸试验区交流展示中心进行了实地探访，接下来跟随镜头一起去看看吧。(谌诗雨 崔涛 韩冰 雄安报道）