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报告指出，在碳达峰碳中和的背景下，中国未来风能和太阳能发电将以倍增式发展。在碳中和目标下，2060年我国的风电与光伏装机量将达到2020年风光总装机量的10倍以上，且随着风光发电技术的不断发展与发电效率的提升，2060年的风光发电量将达到2020年风光发电量的13倍以上。预计到2030、2035、2040、2050和2060年，风电和光伏的装机总量将分别达到所有电源总装机规模的45%、55%、65%、75%和83%。预计到2030年，我国风光总装机容量有望达到2200-2400吉瓦，2060年达到5496-7662吉瓦。
中央经济工作会议提出“拓展中间品贸易”。王令浚介绍，中间品包括原材料、半成品、零部件等产品。2023年，我国进出口中间品25.53万亿元，占整体进出口总值的61.1%。其中，出口中间品11.24万亿元，占我国出口总值的47.3%；进口中间品14.29万亿元，占我国进口总值的79.4%。
各地加快推进公办养老机构护理型床位建设。截至12月底，通过开展居家和社区基本养老服务提升行动项目，累计建成家庭养老床位23.5万张，为41.8万老年人提供居家养老上门服务，累计完成困难老年人家庭适老化改造148.28万户。截至3季度，全国各类养老机构和设施达40万个、床位820.6万张。其中，养老机构达4.1万个，床位512.1万张；社区养老服务机构和设施35.9万个，床位308.5万张。实施全国养老服务监管效能提升年活动，各地排查整治养老机构各类安全隐患6192处。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。