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昨天，北京大学首都发展新年论坛(2024)暨京津冀协同发展战略实施十周年研讨会在北京大学召开。会上，北京大学首都发展研究院发布了《京津冀协同创新指数2023》。《指数》从三个空间层面分别构建了京津冀协同创新指数，重点分析2013—2022年京津冀协同创新指数发展趋势。结果表明，2013—2022年，京津冀协同创新指数从100增长到297.6，年均增速为12.9%，京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小，京津冀协同创新成效显著。
福建厦门火炬高新区管委会主任 赖建州：ABB在厦门火炬高新区拥有6家独资和合资公司，2023年厦门ABB工业中心总营收超过了100亿元。厦门成为ABB在中国和全球的重要产业基地之一，厦门也因为有ABB，逐步集聚了一大批输配电领域的优质企业。现在，我们正不断拓展高质量发展的空间，推动产业转型升级，外资企业是重要参与者和受益者。
最新的指数显示，北京协同创新指数增幅最大。2013年到2022年，北京的协同创新指数从661.7增长到1012.3，在三地中增幅最大，创新能力、科研合作、技术联系、创新环境等大部分指标都继续保持增长。2022年，北京、天津的协同创新指数分别是河北的2.6倍和1.4倍，均比2013年的倍数(6.6倍和4.8倍)有较大幅度的降低，表明京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。