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但是，传统薄膜不易降解，如果直接回田，会导致土壤板结，影响作物的产量和品质。前两年，唐小林的菜地土壤板结情况越来越严重。不仅如此，每逢刮风下雨，薄膜一吹就破，常吹得田里到处是白色垃圾。而破损的薄膜，也需要人工捡拾，增加了成本。“每年收了菜，光捡薄膜，就需要很多人捡好几天。”唐小林越来越渴望使用效果更好的地膜。

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www,3Y,COM手机版刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。