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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。

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GALAXY官方最新的指数显示，北京协同创新指数增幅最大。2013年到2022年，北京的协同创新指数从661.7增长到1012.3，在三地中增幅最大，创新能力、科研合作、技术联系、创新环境等大部分指标都继续保持增长。2022年，北京、天津的协同创新指数分别是河北的2.6倍和1.4倍，均比2013年的倍数(6.6倍和4.8倍)有较大幅度的降低，表明京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小。