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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
最新的指数显示，北京协同创新指数增幅最大。2013年到2022年，北京的协同创新指数从661.7增长到1012.3，在三地中增幅最大，创新能力、科研合作、技术联系、创新环境等大部分指标都继续保持增长。2022年，北京、天津的协同创新指数分别是河北的2.6倍和1.4倍，均比2013年的倍数(6.6倍和4.8倍)有较大幅度的降低，表明京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小。
北京邮电大学人工智能学院人机交互与认知工程实验室主任刘伟介绍，从使用数学模型建立机器智能、借助统计概率实现机器学习，再到试图借助迁移方法实现上下文感知的行为智能系统，这三类人工智能发展趋势体现了向人机环境系统迈进的发展路径。“具备对环境的感知、理解和交互能力，才算真正意义上的通用人工智能。”刘伟说。
——优化要素资源配置，打造世界级活力生态涵育地。面向未来城市，按照“片区+平台+合伙人+专项政策+项目公司”模式，推动新城市民中心、青年社区、筑芯创研空间、光电子信息产业创新空间等十大标志性项目开工。加快推动自贸试验区联动创新区建设，探索实施政策联动、产业联动、创新联动，强化东湖综保区开放平台功能，全面拓展“出海”新通道。