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1月2日,浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会,会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会,探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗?”“落地过程中还有没有可以优化的地方?”“有没有哪些政策,企业觉得‘大可不必’?”金华借此希望修复和提振市场信心,感知经济政策和市场主体之间的“温差”,以进一步调整优化政策。
刘胜介绍,武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源,将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台,破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
在浙江大学人工智能研究所所长吴飞看来,人工智能正由原来的“用计算机模拟人的智能”,向着三个方向拓展:“机器+人”(用机器与人结合成增强的混合智能系统),“机器+人+网络”(用机器、人、网络结合组织成新的群体智能系统),“机器+人+网络+物”(用机器、人、网络和物结合而成的智能城市等更复杂的智能系统)。在“赋能社会”的应用驱动下,一系列智能技术正在蓬勃发展。
检察机关牢记“公共利益代表”神圣职责,2023年1月至11月,向行政机关发出诉前检察建议11.1万件,回复整改率99.2%,绝大多数公益损害问题在诉前得到解决。对于一些诉前检察建议解决不了问题、具有示范引领意义的案件,通过诉的确认维护法治权威、推动诉源治理。提起诉讼1.1万件,法院已审结1万件,99.96%得到裁判支持。