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“我国粮食库存充足、供给充裕，产销衔接畅通，市场秩序良好，完全有基础、有能力、有信心、有底气确保粮油稳定供应。”国家粮食和物资储备局有关负责人表示。2023年全国粮食增产，为满足粮食消费需求打下坚实基础。有关方面根据市场形势和调控需要，合理安排政策性粮食销售，有效满足了企业用粮需求。为更好满足群众对肉类等食品的需求，2023年前11个月我国累计进口粮食1.4亿吨，有效补充了国内粮食市场特别是饲料用粮供应。
全力做好气象防灾减灾工作，既要解难题，也要建机制。我国气候条件复杂，生态环境整体脆弱，是最容易受到气候变化不利影响的国家之一。必须健全递进式气象服务流程，做好点对点精准预报和滚动更新，落实直达基层防汛责任人的临灾预警“叫应”机制。目前，我国已构建精细化预警预报预测业务体系，对14种主要气象灾害实现递进式预警，建立分灾种、分行业、分地域、分时段的气象灾害风险评估模型；拥有贯通国省市县、对接22个行业部门、152类预警信息一键式快速发布的国家突发预警信息发布系统，预警信息最短可在3分钟内到达应急责任人。
报告指出，在碳达峰碳中和的背景下，中国未来风能和太阳能发电将以倍增式发展。在碳中和目标下，2060年我国的风电与光伏装机量将达到2020年风光总装机量的10倍以上，且随着风光发电技术的不断发展与发电效率的提升，2060年的风光发电量将达到2020年风光发电量的13倍以上。预计到2030、2035、2040、2050和2060年，风电和光伏的装机总量将分别达到所有电源总装机规模的45%、55%、65%、75%和83%。预计到2030年，我国风光总装机容量有望达到2200-2400吉瓦，2060年达到5496-7662吉瓦。
刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。