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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
随着中国全面贯彻党的二十大精神，认真落实中央经济工作会议部署，全面深化改革开放、扎实推进高质量发展，中国经济持续保持稳中向好，这对保持世界经济增长、促进全球贸易的发展和全球供应链的稳定、抑制世界范围内的通货膨胀、推动全球科技创新和可持续发展、减少全球金融市场波动、推动全球均衡发展等方面都有重要意义。
最新的指数显示，北京协同创新指数增幅最大。2013年到2022年，北京的协同创新指数从661.7增长到1012.3，在三地中增幅最大，创新能力、科研合作、技术联系、创新环境等大部分指标都继续保持增长。2022年，北京、天津的协同创新指数分别是河北的2.6倍和1.4倍，均比2013年的倍数(6.6倍和4.8倍)有较大幅度的降低，表明京冀、津冀间创新指数的相对差距缩小。
1月2日，浙江金华召开2024年“开门红”攻坚大会，会议邀请了100位企业、个体工商户、商会和协会代表参会，探讨的问题包括“该有的红利企业享受到了吗？”“落地过程中还有没有可以优化的地方？”“有没有哪些政策，企业觉得‘大可不必’？”金华借此希望修复和提振市场信心，感知经济政策和市场主体之间的“温差”，以进一步调整优化政策。