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刘胜介绍，武创院芯研所整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造——封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造——封装CAPR工业软件平台等四大平台，破解半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等方面的“卡脖子”难题。
在加强科技型企业全生命周期金融服务方面，《通知》明确，一是支持初创期科技型企业成长壮大。在有效防控风险基础上鼓励加大信用贷款投放力度。在依法合规、风险可控前提下，规范银行与外部投资机构合作，积极探索“贷款+外部直投”等业务模式，为初创期科技型企业融资提供金融支持。二是丰富成长期科技型企业融资模式。鼓励拓宽抵质押担保范围，加快发展知识产权质押融资，规范发展供应链金融。支持保险机构开发科技成果转化费用损失保险等险种，优化“三首”保险运行机制。三是提升成熟期科技型企业金融服务适配性。鼓励通过并购贷款支持企业市场化兼并重组。支持保险机构通过共保体、大型商业保险和统括保单等形式，提供综合性保险解决方案。
空域规划是低空经济高飞的关键。在湖南省通用航空发展有限公司长沙飞行服务站，一块硕大屏幕上，显示着湖南低空空域所有正在运行的飞行器。公司董事长何雄平介绍：“此时此刻，有12架通航飞机正在湖南开展低空飞行，标高、航速、所属公司都可实时查看。”据了解，长沙飞行服务站是湖南为发展低空经济打造的重要平台之一，通过北斗监视系统、机载终端和71个地面监视站，可以实现对飞行器“看得见、叫得到、联得上”。
董忠云建议，要继续优化对外开放制度，推动与其他国家和地区的互联互通，放宽外资进入我国资本市场的限制，为外资提供更多的市场准入机会，让外资“进得来”。同时，深化资本市场改革，通过加强信息披露监管，提高市场透明度；引导上市公司加大现金分红力度，提升上市公司回报投资者能力；严格退市制度，畅通退市渠道，促进风险类公司出清等方式，为外资提供清晰、稳定、可预期的市场环境，让外资“留得住”。